技术编号:3645329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造用于电子电路板的包覆有铜的叠层板、膜材料、附着有树脂的铜 箔等的环氧树脂组合物,作为用于电子部件的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘合剂、电绝 缘涂布材料等有用的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物,其制造方法和使用该树脂的固 化性树脂组合物及固化物。背景技术环氧树脂的粘合性、耐热性、成型性优异,所以广泛用于电子部件,电气设备、汽车 部件,FRP、体育用品等方面。其中,用于电子部件、电气设备的包覆有铜的叠层板、密封材 料,对防止或推迟火灾等安全性要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。