技术编号：3645549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高分子化合物的组合物，具体是一种LED封装用有机硅材料及 其制备方法。背景技术发光二极管(LED)照明消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环 境的汞、体积小、寿命长等特点，首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等 特种照明领域。随着LED性能的改进，LED有望取代白炽灯、荧光灯等传统光源而成为第四 代照明光源。目前，用于LED封装多是一些热塑性树脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光学尼 龙和热固性环氧树脂等。然而，...
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