技术编号：36467033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高导热系数的导热硅胶胶水、硅胶垫及其制备方法技术领域.本发明涉及导热硅胶材料领域，特别涉及一种高导热系数的导热硅胶胶水、硅胶垫及其制备方法。背景技术.近几年，随着科学技术的高速发展，集成电路产业快速发展，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、g等为代表的新兴产业正在快速崛起。电子集成电路以及电子器件在使用过程中会产生大量的热量，热量需要及时散出，否则会严重影响到电子器件的工作稳定性和使用寿命。.由于空气的导热系数非常低(.w/m*k),界面热阻非常高，因此通常使用固体传热的方式...
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