技术编号:3647600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术高性能集成电路内部都有成千上万只电路,内部电路复杂、微细和精密。 对这些在硅等半导体晶片上蚀刻和掩埋的微细精密电路,必须予以妥善保护, 以免在生产、运输过程中造成损坏。为此,集成电路托盘材料需具有优异的机 械性能,良好的静电消散能力,耐热性高,尺寸稳定,翘曲小等特性。为了向集成电路托盘提供导电性,防止托盘积累静电,传统的做法是向其 基底树脂材料中添加炭黑或碳纤维等导电填料。虽然碳纤维对基底树脂有增强作用,但碳纤维生产能耗大、添加量一般...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。