技术编号:3647726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于集成电路封装材料,特别是一种阻燃绿色环氧模塑料。 背景技术2003年欧盟发布的TOEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中,将限期禁止使用六种有害材料,日本推行更为严格的SONY标准,同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》,电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势,随着人们环保意识的提高,电子垃圾也开始引起了重视,作为电子封装材料的环氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。