技术编号：3647877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发听涉及含有挥发性溶剂的热导性有机硅润滑脂组合物。 背景技术目前，不仅在半导体业，而且在汽车业、家电制造等的各领域中 都在进行电子安装化，半导体装置不局限于领域而开始被引入。目前已成为主流的半导体装置的结构由IC组件和用于散发IC组件表面的热的放热体构成。而且，在其间，浇铸热导性有机硅组合物、在加 压的状态下使其热固化，在将微小地存在的在ic组件表面或放热体 表面上的凹凸进行添埋的同时连接发热体与放热体(特开2002-327116号公报专利文件1 )。此...
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