技术编号:36484691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基于低聚酰胺延伸的双马来酰亚胺的介电材料发明领域.本发明涉及新类别的介电聚合物材料,其特别适合于制造电子器件。所述介电聚合物材料是通过使新型双马来酰亚胺化合物进行反应形成的,并且显示出有利材料性能的有利均衡特性,特别是关于在先进的电子封装应用(例如晶圆级封装(wlp))中以及对于低介电粘合剂应用的要求方面。本发明的介电聚合物材料显示出有利的材料性能的良好均衡特性,所述材料性能包括:(a)有利的热机械性能,例如高的热稳定性、高的玻璃化转变温度(tg)、低的热膨胀系数(cte)、高的断裂伸长率和高...
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