技术编号:3649424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物 .本发明涉及一种预聚物,以及利用该预聚物制成的对应于电子组件和集成电'路(IC)封装要求的高性能热固性树脂组合物。背景技术电子信息产品在轻薄短小及高密度化方面的日益需求,驱动着印 制电路板朝着细线化、微小孔化技术方向发展。加上小型化表面安装技术的不断进步,使得对高档次IC封装基板的需求不断提高。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载 具,它连接,l脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技...
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