技术编号:36504993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及硅棒检测设备技术领域,具体涉及一种硅棒检测系统及检测方法。背景技术.在半导体制造领域,一根经拉晶工序生成的硅棒需要对硅棒的参数指标进行检测,根据检测结果在划线切割工序中对硅棒进行划线切割,以选取符合质量要求的硅棒便于对不同级别的硅棒段进行分类处理。.相关技术中,针对硅棒检测的设备仅能针对硅棒在某单一维度的指标进行检测,因此需要使用多台检测设备才能满足检测要求,并且检测工人通常是根据检测的某单一维度的指标和经验对硅棒进行划线,后续划线位置存在较大偏差,导致裁切工序中生产的硅棒段质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。