技术编号:36510592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种芯片封装结构。背景技术.目前大功率芯片封装器件可用于航空航天、微波通讯、电子元器件等领域,随着器件向多功能集成化、小型化、轻型化的发展,传统芯片封装很难满足当前器件的可靠性要求。.传统芯片封装工艺是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片封装分为晶圆切割、贴片、引线键合、注塑成型、封装测试。传统方案中如图所示,注塑成型使用环氧树脂密封金属引线后,芯片晶圆层的散热主要集中在环氧树脂部分和引线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。