技术编号：3652744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及提供低粘度性、固化反应性以及防结块性等操作性优异、且低吸湿性以及与金属材料的密合性等优异的固化物的、能够用于以半导体元件为代表的电/电子部件等的密封、粉末涂料、层压材料、复合材料等的结晶环氧树脂、及其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物。背景技术 一直以来，环氧树脂在工业上应用很广，近年，对其性能的要求越来越高。例如，以环氧树脂为主剂的树脂组合物的代表性领域中，有半导体密封剂，近年来，随着半导体元件集成度的提高，包装尺寸趋向于大面积...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。