技术编号:3654029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚氨酯-酰亚胺树脂、使用该聚氨酯-酰亚胺树脂的粘合剂组合物及使用该粘合剂组合物的电路连接用粘合剂组合物。背景技术 在半导体领域多使用环氧树脂等有机材料。在封装材料领域,封装系统的90%或其以上正被换成树脂封装系统。封装材料是由环氧树脂、固化剂、各种添加剂、无机填充剂等构成的复合材料,作为环氧树脂多使用甲酚线型酚醛环氧树脂。但是,甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂在满足低吸水率、低弹性率这样的特性方面,不具备要求的特性,因而应对表面封装方式是困难的。为此,...
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