技术编号:36543183
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种晶圆冷却装置。背景技术.在晶圆制造工艺中,晶圆在相应的半导体设备腔体内完成制造后,一般会放置在相应的晶圆承载装置(例如,晶舟)上,然后通过晶圆承载装置的顶部通入冷却气体进行冷却。然而,在冷却过程中,热量会向晶圆承载装置上方聚集,使得晶圆承放装置上方晶圆温度显著增高,而导致晶圆冷却达不到理想效果。.因此,希望提供一种晶圆冷却装置,能够有效解决晶圆冷却效果不佳的问题。实用新型内容.本申请实施例提供一种晶圆冷却装置,包括:外壳,所述外壳顶部和底部分别...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。