技术编号:3654750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂密封的半导体器件,特别是用仅复盖基片对面一侧的树脂密封的半导体器件。更具体地说,本发明涉及以其密封树脂为特征的半导体器件。近年来电子机械及设备的缩小和小型化是通过使用大小和厚度均变小且性能改进的半导体而实现的。通常的半导体器件由半导体元件及导线底座组成,它们被树脂密封,因此它的两侧均被复盖,只有置于印刷线路板上的那部分未被复盖。因此,半导体器件的小型化本身需要改进导线底座(作为基片)及密封树脂。其结果是开发了TSOP(薄小外形封装)和QFP(...
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