技术编号:3656208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于封装光学半导体元件的组合物,更具体地,涉及其中基础树脂基 本由有机硅树脂组成的用于封装光学半导体元件的组合物,并且该组合物具有优异的耐热 变色性和出众的可固化性。背景技术传统上,已广泛使用环氧树脂组合物来封装光学半导体元件。这些环氧树脂组合 物一般包含用作基础树脂的脂环族环氧树脂、固化剂和固化催化剂。一般使用通过下述步 骤的铸塑或压铸法或类似方法来封装光学半导体元件将树脂组合物倒进内部已定位了光 学半导体元件的模具,然后固化该树脂组合物。但是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。