技术编号：3657292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抗热膨胀性(anti-thermally-expansive)树脂和抗热膨胀性金属， 并且更具体地，涉及使具有负的热膨胀特性的氧化物分散在树脂基体(matrix)或金属基体中的新型的抗热膨胀性部件。背景技术通常，电子部件、光学部件和结构部件由材料例如金属、树脂、陶瓷和玻璃制成。由于它们正的热膨胀特性，因此取决于环境温度的上升或下降，这些常规材料膨胀或收缩。特别地，树脂材料和金属材料对于外部热均具有大的体积膨胀率，因此使用这样的材料的部件影响精密设...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。