技术编号：36574861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，具体涉及一种电路板预加热装置。背景技术.电路板在加工时一般需要通过预加热装置对其进行预加热，而预加热可以将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，在smt贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷，还可以使原型pcb板和元器件充分预热，避免smt贴片焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。.然而现有的预加热装置还存在着一定的缺陷，例如目前的预加热装置为了使电路板能够被均匀的加热，一般采用电机带动放置架转动，进而带动放置架上的电路板进行转动实现对电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。