技术编号:3657775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组合物,尤其是,涉及一种无卤环氧树脂组合物及其胶片、基板。背景技术印刷电路板是由含浸胶片(PP),或含铜箔胶片(Copper clad laminate, CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充份压合;而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂胶液中,并进行干燥等后续工序所形成的一种薄型胶片。随着环保法令(如RoHS、WEEE)的执行,无铅焊料工序取代有铅焊料的工序,而将组装温度提高了 30至40度,其对基板的耐热性要求大幅提升。另...
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