技术编号:3659539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于包装IC、LED、连接器、电容器等电子器件的片材及其制造方法、以及由该片材形成的成型体。背景技术一般情况下,为了保存、搬运IC等小型电子器件而使用载带。特别是聚苯乙烯(PS)类片材的透明性优异,并且热成型性良好,能够得到袋形状良好的载带,因而被广泛采用(例如参见专利文献1、2)。另一方面,搬运IC时,有可能因载带与内容物的摩擦、在剥离粘贴在载带上表面的盖带时产生的带静电而破坏IC电路。另外,在微小器件的情况下,有可能该器件附着于盖带而在向电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。