技术编号:36600337
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电路板拆解,具体涉及一种拆解设备。背景技术、随着终端科技的不断发展以及人们对终端的功能要求和质量要求越来越高,电路板的功能成为终端中重要一环。当电路板上的电子元件出现不良时,需要将出现不良的电子元件从电路板上拆解下来。目前,通常由人工使用热风枪对出现不良的电子元件下方的焊锡进行加热,待电子元件下方的焊锡熔化后,人工将电子元件从电路板上取下。然而,上述人工拆解的方式存在人工劳动强度大、拆解效率低的问题,影响电路板的生产效率,并且人工拆解时容易对待拆解电子元件造成损伤,同时易触碰到其他的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。