技术编号：36601240
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅单晶棒加工，具体涉及一种硅单晶棒的均匀粘棒设备。背景技术、在集成电路级单晶硅片制造工艺中，大尺寸单晶硅棒切片普遍采用多线切割技术，在线切割之前需将单晶硅棒粘接到树脂条上，进行晶向定位和位置固定。因此，单晶硅棒粘接是硅片加工制造的第一道工序，对后续产品的加工和良率影响重大。单晶硅棒粘接的主要目的是将单晶硅棒按照晶向固定，实现线切割时对单晶硅棒的无损夹持，同时保持切割方向、晶向的固定，避免切割时出现晶向偏差、硅片崩边和碎片等不良情况。、单晶硅棒粘接机主要用于单晶硅圆棒的粘接，是硅棒进...
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