技术编号:3660136
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种透明硅树脂及其制备,特别涉及ー种既具有显著提高的折射率又能同时保持较好透明性的高折射率TiO2半凝胶改性透明硅树脂及其制备方法。背景技术随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,现有的封装材料在可靠性、寿命以及性能等方面远远不能满足要求,因此国内外研究机构正在研制性能更优异的LED封装用有机材料。与传统的应用于LED封装的环氧树脂、聚氨酯类封装材料相比,有机硅树脂因具有透光率高、热稳定性好(能耐温200°C )、应カ低(杨氏模量低)和吸湿...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。