技术编号:3660366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。具体涉及一种由闭孔介孔氧化硅改性的热固性树脂。 背景技术近年来,电子信息产业的飞速发展使得低介电常数材料引起人们的广泛关注。目前,制备这类材料的一个有效方法是在聚合物中引入空隙,因为空气的介电常数只有1,从而降低聚合物的介电常数。例如,Gufan Zhao等人通过在聚酰亚胺中引入空隙,使材料的介电常数达到了 1.9 (参见文献Gufan Zhao, Takayuki Ishizaka, , Hitoshi Kasai,Masatoshi Has...
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