技术编号:3660685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子复合材料制备,特别涉及一种采用不同形状的金属作为填料的聚合物基复合材料及其制备方法。背景技术导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程、电子信息工程等领域。长期以来,普遍选择金属材料作为导热材料使用。由于金属材料的抗腐蚀性能差而限制了其应用范围。为 了提高金属的抗腐蚀能力,采用了合金技术、防腐涂层技术等,却大大降低了其导热能力。近些年来,ー些对材料导热性能有较高要求的领域如换热工程、电磁屏蔽、电子信息、摩擦材料等,以导热聚合物为基材,已引起研究者的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。