技术编号：3661184
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的，总体为半导体封装件的领域，更具体为，倒装芯片半导体封装件的领域。背景技术随着近年来对电子器件更高功能和更小体积的需求的增加，促使电子部件的高度密度集成和高密度安装的不断发展，在这些电子器件中所用的半导体封装件，比以往变得越来越小。·在此情况下，在半导体封装件领域中，现有的使用引线框的形式的封装件在小型化方面具有界限，因而，近年来，提出了在电路基板上安装芯片的表面安装型封装件方式(如球栅阵列封装件(BGA)和芯片尺寸封装件(CSP))。在这些半导体...
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