技术编号:3661732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电磁兼容(EMC),特别涉及一种主要用于射频识别系统(RFID)非接触IC标签等中使用的软磁合金复合材料的制造方法。背景技术目前,采用RFID技术的非接触IC标签越来越得到广泛使用。IC标签从读/写收发天线向天线线圈发送预定频率的电磁波,由此激活IC标签,然后根据电磁波所含的指令,读取或者写入IC芯片中的信息。 然而,随着电子设备的小型化趋势,IC标签与金属板等距离越来越短,如图I所示,由于涡流电流和金属对电磁波反射的影响,导致了 IC标签的读写...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。