技术编号:3661790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装用片及光半导体元件装置,详细而言,涉及用于光学用途的光半导体元件装置、以及用于光半导体元件装置的封装用片。背景技术目前,已知能够发出高能量的光的发光装置。发光装置例如具备光半导体、安装光半导体的基板、和以封装光半导体的方式形成在基板上的封装材料。发光装置利用光半导体发出光,该光透过封装材料,从而发光。作为这样的发光装置的封装材料,例如提出了含有有机硅树脂和二氧化硅颗粒的片状光半导体封装材料(例如参照日本特开2011-228525号公报。)。发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。