技术编号：36619356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及车载芯片领域，具体地说，涉及芯片封装组件以及车机电路板。背景技术、基于目前的汽车电子的技术发展，特别是汽车自动驾驶的需求，要求电子产品的复杂性和可靠性不断提高系统，为了实现这一点，汽车系统的概念越来越基于微型控制器体系结构驱动集成单片电路，包括功率级、控制、驱动以及同一芯片上的保护电路；需要新一代汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，从而更大规模代替机电式继电器(electromechanical relay)及相关电路。、目前机电式继电器需要附加诸如电阻和电容等元件，笨重而复杂，且成...
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