技术编号:36627966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本说明书一个或多个实施例涉及元器件的焊接,尤其涉及一种精密电子元器件焊接设备及其操作台。背景技术、线路板,电路板,pcb板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。、现有技术中对于元器件的焊接,一般采用机械臂进行焊接,或者采用人工焊接,例如专利名称:一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法,申请号:.的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。