技术编号：36628426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及led芯片，具体涉及一种高温卡塞夹取装置。背景技术、在led芯片的制程中，led的晶圆片需要放置在卡塞中进行转移或进行烘烤。、参考附图，卡塞上设有一个具有上开口的空腔，用于容纳晶圆片，卡塞在生产过程中，为了简化工序，会在上开口的边沿留下向卡塞外侧水平延伸的边沿板，所述边沿板有两个，分别设置在卡塞相对的一侧。、晶圆片需要经过一道hmds预处理的工序，晶圆片将随卡塞在hmds真空烤箱中进行度的烘烤作业，随后需要等待卡塞在烤箱中冷却后进入下一个工序。这是因为卡塞通常...
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