技术编号:3663433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装材料,特别是涉及一种。背景技术近年来,随着电子器件以惊人的速度向轻型化、薄型化、小型化和高性能化方面发展,电子封装技术已经进入高密度的系统级封装发展阶段。高密度的系统级封装对用于搭载芯片的有机基板材料提出了更高的要求。传统的环氧树脂基基板材料,如FR-4已经不能满足需求。双马来酰亚胺-三嗪树脂是以双马来酰亚胺和氰酸酯树脂为基本组成物的一种高性能树脂基体。由于结合了双马来酰亚胺、氰酸酯的优点,双马来酰亚胺-三嗪树脂具有优异的耐热性,其玻璃化...
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