技术编号：36635142
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及二极管生产设备，具体涉及一种半导体芯片封装装置及其工作方法。背景技术、二极管是一种常见的电子元件，它是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向留过，二极管的封装是指将硅片上的电子管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，二极管的封装不仅仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性这些方面的作用，而且通过封装的引脚可以实现外部的电路与内部芯片的连接，并且封装以后的二极管也便于安装和运输。、在封装过程中，一般都是在芯片表面点胶，最后进行贴合，这个过程一般都是人工或者半人工的，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。