技术编号:36638143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电容芯片整列设备,具体涉及一种电容芯片整列机构。背景技术、电容芯片是电子线路中必不可少的基础元件,与电阻、电感并称三大被动元件,目前塑封smc-f产品在电容芯片装填时会采用电容片整列机进行自动整列,电容片整列机运用偏心凸轮的机械原理、采用plc程序自动化控制系统完成电容器芯片自动化整列,将多个电容芯片放入存料盒中的振动摇盘上,然后开启设备,这时存料盒进行振动和上下摇摆,使其快速达成同方向整列之目的,在组立、检查作业的同时,电容片整列机仍继续自动作业,不必停机,具有生产效率高、品质稳定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。