技术编号:3664863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电子元件中用作密封材料和层压材料且具有高折射率的树脂;涉及包含所述树脂的树脂组合物,由该组合物可制备耐热性强、吸水率低且粘合性能良好的固化产品;还涉及所述树脂组合物的固化产品。背景技术用于电气元件和电子元件,特别是ICs中的密封材料已广泛地采用基于环氧树脂、可溶可熔酚醛树脂(phenolic novolak resins)及固化促进剂(cure ac-celerator)的树脂组合物。从最近的趋势看,高密度及高集成化的光学元件和ICs要求耐热性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。