技术编号：36655434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微流控芯片制造，具体涉及一种微流控芯片超声焊接装置及焊接方法。背景技术、在聚合物微流控芯片的成型研究中，基片和盖片的键合(也即焊接)是一个重要的研究方向，也是芯片制造过程中的关键工艺。在微流控芯片基片内存在许多微坑，尺寸很小，为十几微米甚至几微米，同时还有许多微小的流道，稍有破坏就有可能影响检测结果，因此芯片键合的质量直接影响芯片检测的效果，目前微流控芯片键合方式的一种常用方式为超声焊接方式，超声焊接分为不同的焊接模式，通过震动来实现芯片的焊接，但由于微流控芯片在成型过程中，芯片厚度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。