技术编号:3665865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术在电气或电子装置中,将热导离微型组件、机壳、电路板、集成电路片、和其它部件,并传向金属板或其它散热元件,以便有效地耗散装置在工作过程中产生的热量,这可能是重要的。充以导热填料的润滑剂和糊剂已被用作上述目的。可是,在过了一段时间后,它们往往会渗移到邻近空间,尤其是在温升情况下,从而污染了装置的其它地方并导致所需的热导率下降。它们还难以处理,特别是当为了修理或更换而需将它们重新注入装置时,因为难以将它们从其所在表面上清洗掉。可以替代润滑脂和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。