技术编号:3666264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术目前制作微流控芯片所用的材料主要有硅片、玻璃、聚合物等。而聚合物因具有良好的生物兼容性,加工成型方便,原料价格低、光学性能好等特点,成为微流控芯片最理想的材料;其中聚二甲基硅氧烷(PDMS0, Polydimethylsiloxane),俗称硅橡胶,是当前应用最多的微流控芯片材料之一。其不足之处是耐高温性能差,长时间和溶剂接触会因溶胀而易发生形变。现代航空航天技术的高速发展对微流控芯片的研究提出了更高更新的要求。例如火箭发动机燃烧室内各...
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