技术编号：3666850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组成物，特别是关于一种作为封装材料的环氧树脂组成 物。背景技术目前使用于显示器的环氧树脂边框封装材料，在热硬化后具有很高的玻璃转移 温度，因而使环氧树脂不具可挠性。从先前的文献可以发现，有许多降低环氧树脂玻璃转 移温度和制备低玻璃转移温度环氧树脂组成物并利用其特性的方法。例如美国专利第 6632893B2号中揭露以氰酸脂混合咪唑作为环氧树脂的硬化剂，并加入聚硫化物作为韧化 剂，该环氧树脂组成物的玻璃转移温度介于130°C至132°C。...
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