技术编号:3666985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于新材料领域,具体涉及到。 背景技术随着微电子和半导体技术的发展,超大规模集成电路的集成度迅速提高,器件的特征尺寸不断减小,对于衬底芯片表面沾污的要求更加严格。在超大规模集成电路的制备过程中,芯片的表面状态及污染物的去除程度是影响晶片优良率和器件质量与可靠性的最重要的因素之一。芯片的制程要经过氧化、成膜、扩散、光刻、外延等工序,不可避免的要产生一些污染物,如微粒(灰尘、人体分泌物、纤维物、石英粉末等),有机物(光刻胶、油脂、蜡等),无机金属离子(A...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。