技术编号:3667147
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于复合材料领域。具体来说,本发明涉及一种导热、绝缘性能良好的改性氮化铝填充环氧树脂复合材料。该材料在常温、低温下(77K)具有良好的力学性能。背景技术环氧树脂类复合材料常用作结构材料和绝缘材料,在很多器件上都能见其踪影, 如电子器件的基板材料、超导磁体绝缘结构、大规模集成电路等。因此环氧树脂应具有导热、绝缘、有一定力学强度的功能。有研究以氮化铝颗粒作为增强材料,环氧树脂(E-51)作为聚合物基体,氮化铝颗粒掺入后热导率可达0. 46W. πΓ1. ...
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