技术编号:36679009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及封装,特别是指一种多通道封装治具。背景技术、t-管座常用于热释电传感器、平面传感器产品的封装底座;且在管芯封装后可以有序流入下一道工序。因管帽来料无序,且要在封装时保护管座上的管腿等核心元件,故目前还是人工进行单个封装,效率低、人工成本高。封装后的成品如图所示。、为了提高产品封装的效率,进一步提高封装的自动化程度,提出了本实用新型专利内容。技术实现思路、针对上述背景技术中的不足,本实用新型提出一种多通道封装治具,解决了现有技术中管座封装效率低的问题。、本实用新型的技...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。