技术编号:3667913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及用于在半导体芯片和印刷电路板或封装基板之间的底部填充料材料。背景技术电子工业持续数十年不断减小集成电路形体的尺寸大小。集成电路中晶体管的尺寸大小和与芯片的电连接的尺寸大小两者都被减小。晶体管大小的缩减使得能够将更多的功能性整合到单一的芯片中。更多的芯片功能性提供了现代电子设备中建立的多功能性,如可以播放音乐、播放视频、捕捉图像和使用多种无线协议通信的智能手机。更多的功能性同样要求芯片中以及其中包含有芯片的封装中更多的电连接。半导体典型地设置在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。