技术编号:3668422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料。 背景技术环氧塑封料具有许多优异的性能,与气密性金属、陶瓷封装相比,它便于自动化, 能提高封装效率,降低成本,具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性好、电 绝缘性能好、机械强度高等优点,目前已成为半导体元器件、集成电路封装的主流材料,得 到广泛的应用。但是,回流焊过程中的高温易使环氧塑封料产生比较高的热应力,从而导致 元器件封装的表面开裂和分层。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些的应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。