技术编号:3668531
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种双马来酰亚胺树脂复合材料,特别涉及一种具有低介电常数、高耐热性的双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法,属于高性能复合材料。背景技术21世纪进入高度信息化社会,电子产品向小型化、高性能化及高可靠性方面迅速发展,这意味着作为印刷电路板基础材料的覆铜板(CCL)必然向“高频高速”发展,即要求 CCL必须具有低介电常数与介电损耗、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性、高韧性等性能。现有高性能热固性双马来酰亚胺(BMI)树脂由于介电常数(ε =3. 7^4. 1...
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