技术编号:36705755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板生产,具体涉及一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法。背景技术、目前行业内制造金属凸台的方式,多数采用的是多次线路加多次电镀工艺,叠加上去,方可满足客户需求的厚度,这样的加工工艺存在生产周期厂,生产流程长,工艺复杂,对设备制程能力要求高,操作人员技术水平都有一定的要求,随之而来的就是高昂的生产成本;另外对于一些需要将金属凸台设置在盲槽内的电路板,上述方法无法满足.mm以上高度金属凸台产品需求,同时也无法满足产品任意互联需求。技术实现思路、本发明的目的是针对现有技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。