技术编号：3670985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及活化高能射线束硬化型导电糊和使用它的导体电路基片的制造方法。本发明还涉及可以优选适用作为非接触式ID天线用的导体电路基片的制造方法及装置，以及非接触式ID及其制造方法作为用于与外部通信·发电的电路(通称天线电路)的制造方法的一种，有使用导电糊的印刷法。这是在聚碳酸酯、聚酯、聚酯合金系、氯乙烯等树脂薄膜基片上，印刷热硬化型或热塑型导电糊，用热风循环炉等加热硬化或加热干燥而形成电路的方法。热硬化型导电糊由于使用环氧树脂、乙烯树脂等热硬化性树脂和/或玻...
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