技术编号:36711059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装,特别涉及一种陶瓷基板表面电路检测设备和视觉检测方法。背景技术、陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有htcc、ltcc、dbc、dpc四种。、目前陶瓷基板表面电路检测常用人工在显微镜下检测,以满足不同客户的定制化需求,但是在陶瓷基板的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下,检测信息量大而复杂,无论是在检测反馈实时性方面,还是在分析、诊断的正确性方面,人工检测存在检测效率慢,容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。