技术编号：36727093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅光芯片，尤其设计一种能够减少与光纤耦合损耗的硅光芯片背景技术、硅基光电子芯片能够利用集成电路的工艺技术进行制造，从而实现高度集成和大规模生产。它具有面积小重量轻、功耗低等优点，可以用于制作电光调制器、光电探测器、可调光衰减器、光开关、光滤波器等功能器件，适用于数据通信、传输、激光雷达测距、生化传感等领域。随着技术的不断发展，硅光芯片的性能和应用领域不断扩展，在现代通信领域起着越来越重要的作用。、硅光芯片在使用的时候需要和光纤进行耦合。然而由于二者尺寸差距较大，因此在耦合的时候...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。