技术编号:3672777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于DVR芯片的导热硅胶片及其制备方法,所述用于DVR芯片的导热硅胶片,由按重量份计的如下组分复合而成甲基苯基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、1,1-二叔丁基过氧化环己烷2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、铜粉和氮化硼的混合物。进一步的,所述导热填料由下述组分按重量份组成碳化硅10-20份、铜粉40-50份和氮化硼10-20份。本发明的用于DVR芯片的导热硅胶片,与发热组件及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。