技术编号：36735973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测试，特别是涉及一种芯片电路及其测试方法。背景技术、在大型芯片中，通常把整个芯片切割成多个模块来进行工作；其中，子模块的dft(designfortest，可测性设计)功能会独立于顶层模块的dft功能，可借由顶层上的输入引脚直接打到子模块上来进行atpg(automatic test pattern generation，自动测试向量生成)的向量测试。、在大量复用同一个子模块时，为了紧凑性，各子模块通常会使用馈通(feedthrough)连接方式，即，后端子模块穿过前端子模块到达顶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。